加热电阻对层流温度分布影响的模拟

Question

我是 Comsol 的新手，我正在尝试模拟金属加热器电阻（金）对层流冷却流（水）的影响。由于金电阻的热效应，我想获得流体中的静态温度分布。我可能缺少一些边界条件，因为我无法让我的解决方案收敛。

我目前拥有的：

• 二维轴对称几何
• 非等温流，它是层流与流体传热之间的耦合。
• 入口边界条件（流量）
• 出口边界条件（压力）
• 流体温度初始条件：室温（298.15 K）
• 金电阻的边界温度条件 (310 K)
• 用传热系数定义的对流热通量

我附上了模型构建器和我的几何图形的屏幕截图。有谁知道可能缺少哪些边界条件或者为什么我的解决方案不收敛？

谢谢！

Geometry

Screenshot of Model Builder

Answer 1

看起来您的接口是正确的，假设您的热通量是恒定的或可定义的，但我必须查看您的整个模型才能确定问题所在。此处信息不足。

因为你有电阻加热，所以可以作为另一个接口包含在内。在这种情况下，您还必须包括圆柱壁的几何形状。这将取代您的热通量接口。