KiCad 通孔垫铜仅在背层
KiCad through-hole pad copper only on back layer
我正在做我的第一个 KiCad 项目，我想制作通孔，以便将组件安装在正面，通孔的铜仅在背面（因为我的制造商不这样做 "vias through-holes").我是否通过（应该 post 此处的图像但 Whosebug 不允许我这样做）来完成此操作：
- 从 "Layers" 部分下的 Pad Properties，选择 Copper to "B.Cu" 而不是默认值 "all copper layers"。
或 2：我是否必须将 Pad Type 设置为 NPTH 并执行与 1 中相同的操作？
感谢任何回复:)
我怀疑你的晶圆厂误解了你的要求，或者你的电路板有错误（也许你的通孔内有一个过孔？）
也就是说，如果你真的想完成这个，那么选项 1 是你正确的方法。
我正在做我的第一个 KiCad 项目，我想制作通孔，以便将组件安装在正面，通孔的铜仅在背面（因为我的制造商不这样做 "vias through-holes").我是否通过（应该 post 此处的图像但 Whosebug 不允许我这样做）来完成此操作：
- 从 "Layers" 部分下的 Pad Properties，选择 Copper to "B.Cu" 而不是默认值 "all copper layers"。
或 2：我是否必须将 Pad Type 设置为 NPTH 并执行与 1 中相同的操作？
感谢任何回复:)
我怀疑你的晶圆厂误解了你的要求，或者你的电路板有错误（也许你的通孔内有一个过孔？）
也就是说，如果你真的想完成这个，那么选项 1 是你正确的方法。