小型 (1mm^2) ASIC 的计算能力
Compute capability of a small (1mm^2) ASIC
我正在观看最近由 Hennessy 和 Patterson 主持的 ACM 图灵讲座，他们引用的关于小型芯片流片成本的统计数据让我很感兴趣。他们声称您可以在 28 纳米工艺节点上以 14,000 美元流片 100 个 1 毫米 x 1 毫米芯片，大概是在测试穿梭机上。
我的问题是，如果我想用 MAC 单位（比如说 16 或 32 位）填充这个芯片区域，我每个周期可以同时做多少个 MACs？
正如粗略计算，this paper 将 32x32->64 乘法器描述为 Synopsys 90nm 教育技术中的 435um*482um。如果您只是微不足道地缩放到 28nm，那么每个实例会得到 0.02mm^2。这可能在一个数量级内，这已经足够了，因为 "multipliers per mm" 并不是一个真正有意义的指标：有趣的部分是如何将数据传入和传出这样的乘数数组，这将主导实际乘数。
另外一个参考，FU540-C000在台积电的28nm HPC工艺中是30mm^2。 Yunsup's HotChips presentation from last year 在第 17 页上显示了相当详细的芯片图，您可以从中计算出 1mm^2 对现代技术的影响——相当多 SRAM/logic，但焊盘不多。
我正在观看最近由 Hennessy 和 Patterson 主持的 ACM 图灵讲座，他们引用的关于小型芯片流片成本的统计数据让我很感兴趣。他们声称您可以在 28 纳米工艺节点上以 14,000 美元流片 100 个 1 毫米 x 1 毫米芯片，大概是在测试穿梭机上。
我的问题是，如果我想用 MAC 单位（比如说 16 或 32 位）填充这个芯片区域，我每个周期可以同时做多少个 MACs？
正如粗略计算，this paper 将 32x32->64 乘法器描述为 Synopsys 90nm 教育技术中的 435um*482um。如果您只是微不足道地缩放到 28nm，那么每个实例会得到 0.02mm^2。这可能在一个数量级内，这已经足够了，因为 "multipliers per mm" 并不是一个真正有意义的指标：有趣的部分是如何将数据传入和传出这样的乘数数组，这将主导实际乘数。
另外一个参考，FU540-C000在台积电的28nm HPC工艺中是30mm^2。 Yunsup's HotChips presentation from last year 在第 17 页上显示了相当详细的芯片图，您可以从中计算出 1mm^2 对现代技术的影响——相当多 SRAM/logic，但焊盘不多。