Sparx EA 中封装组件的局限性?

Limitations of Packaging Components in Sparx EA?

我 运行 我想说的是 Sparx EA 中打包组件的一些限制。

我使用它们将一些常见主题的 Web 服务聚合到一个包中。具体来说,它们是 JAX-RS Web 服务。我将资源建模为打包组件,将资源的可调用方法建模为组件。

  1. 我根据文档创建了一个配置文件并添加了刻板印象等。当我在我的模型中将它们用作 MDG 技术时,我为组件创建的构造型可用,但为打包组件创建的构造型不可用。也就是说,我的打包组件原型没有作为我创建的打包组件的选项提供。

  2. 我尝试将两个打包组件放在部署图上并连接到 Uses 连接器以显示一个组件包调用另一个。这(在我看来)是显示比特定 "this component uses that one"(我在另一个图表中将其建模为 Uses 连接器)更高级别的用法的好方法。但是,唯一可用的连接选项是 DependencyInformation FlowTrace

  3. 在部署图中,"Packaging Component" 不能包含在 "Device" 中。我可以将 "Component" 拖到设备中,轮廓突出显示并创建某种类型的包含关系。但是,对于 "Packaging Component",此遏制未激活。

这些观察结果挑战了我对包装组件是 "just like component, but has the added benefit of being a package for components as well" 的理解。

这是对 Packaging Components 的误解...还是 EA 的限制?

  1. 列表可能不完整。只需手动输入 PackagingComponent。
  2. 我猜这个连接器是传统的,因为我在当前的 Superstructures 2.5 中找不到它。而是使用依赖关系并将其构造为 <<uses>>。默认的快速链接器不直接提供,但您可以使用自己的连接器扩展快速链接器。

我在这里写了一篇关于 MDG 的文章:http://community.sparxsystems.com/tutorials/552-24intro-to-creating-a-mdg-file ICR 我是否在该示例中使用了快速链接器(我想我使用了),但这是另一个适合另一组问题的棘手故事 ;-)